您的位置:首页 > 产品展厅 > 化工原料 > 化学助剂 > 吸附剂 > 绝缘电子硅凝胶 电子器件灌封凝胶
硅凝胶可用于半导体器件,电子元器件绝缘灌封,空气过滤器等元器件的密封,硅整流模块、可控硅模块,综合电子元件组合,起到防水防潮绝缘防震的功能
二、产品特点:
1.透明度高,高频电气性能好
2.具有生理惰性、耐臭氧、耐酸碱
3.环保无毒,通过SGS,ROSH环保无毒认证。
4.抵抗湿气、污物和其它大气组分
5.在-50~250℃保持稳定的机械和电气性能
三、产品介绍:
硅凝胶是一种高透明、带有粘性、摸起来柔软有弹性的有机胶。它是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
四、使用方法:
1称量:准确称量 A、B组份比例,遵守A:B= 1:1(重量);
2.搅拌:将 A,B组份充分搅拌均匀混合;
3.脱泡:将混合均匀的胶料置于真空容器中脱泡;
4.浇注:把脱完气泡的胶料灌到零部件中完成灌封操作;
5.固化:将灌封完的零件室温静置固化或加热固化。
五、注意事项:
某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制凝胶的固化,这些应注意的物质:
☆ 有机锡和含有机锡的硅橡胶;
☆ 硫﹑聚硫化合物或含硫物品;
☆ 胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品;
☆ 亚磷或含磷的物品;酸性物品(有机酸);
☆ 助焊剂残留物;
☆ 施胶过程中未用完,注意密封保存,避免接触眼睛。
若用胶前怀疑含有上述物质,建议先做样品试用验证后,再批量生产。
六、包装规格:
A组分:25 kg/桶、10kg/桶;B组分:25 kg/桶、10kg/桶
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人:余文钰
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