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纯铜丝
--由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成,具有单晶体的简单结构;
--具有较低的球硬度和线硬度(接近于金丝),易于键合压焊,而不会损伤芯片;
--良好的导电、导热特性,电阻率1.63µΩ.cm;
--良好的表面抗-氧-化性能;
--价格竞争优势;
--适用于半导体分立器件和各种IC的封装 ;金合金丝
--由≥99.99%的高纯度银材料经过添加合金元素而制成的合金键合丝;① 凡本网注明"来源:易推广"的所有作品,版权均属于易推广,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内
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