本特利 3301805000

 PLC控制器本身的硬件采用积木式结构，各厂家产品结构大同小异。以日本欧姆龙C200HE为例，为总线模板框式结构，基本框架(CPU母板)上装有CPU模板，其它槽位装有I/O模板;如果I/O模板多时，可由CPU母板经I/O扩展电缆连接I/O扩展母板，在其上装I/O模板;另一种方法是配备远程I/O从站等。这些都说明了PLC厂家将硬件各部件均向用户开发，便于用户选用，配置成规模不等的PLC，而且这种硬件配置的开放性，为制造商、分销商(代理商)、系统集成商、最终用户带来很多方便，为营销供应链带来很大便利，这是一大成功经验。

　　 PLC内的I/O模板，除一般的DI/DO、AD/DA模板外，还发展了一系列特殊功能的I/O模板，这为PLC用于各行各业打开了出路，如用于条形码识别的ASCII/BASIC模板，用于反馈控制的PID模板，用于运行控制、机械加工的高速计数模板、单轴位置控制模板、双轴位置控制模板、凸轮定位器模板、射频识别接口模板等，这在以后还会有很大发展。另外在输入、输出的相关元件、强干扰场合的输入、输出电隔离、地隔离等方面也会更加完善

产品简介

l Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。

l Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。

l Bently Nevada（本特利）：3500/3300系统

l Westinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、WEStation系统备件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列处理器、控制卡、电源模块等。

l ABB：工业机器人备件DSQC系列、Bailey INFI 90等。

l Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

l Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

l XYCOM：I/O 、VME板和处理器等。

l GE FANUC(GE发那科)：模块、卡件、驱动器等各类备件。

l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。

l Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

l Woodward（伍德沃德）：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。

23202 FUJITSU PCB, F2MC-8FX FAMILY, 8-BIT MICROCONTROLLER MB95200/210

E38 MOMENTIVE BORALECTRIC HEATER TH-64

23090 SVG PCB, TRACK INTERFACE BOARD 80122C2-03

23089 SVG PCB, TRACK INTERFACE BOARD 80122C2-01

23177 MERLIN GERIN PCB, ODUP W/ VERP 6716990-1B, 6716750, 6716992 6716748XD-2F

23258 TOKYO SEIMITSU ROUGH GRINDING WHL, 250D 30 T 190H, P/N: 237207 TD325X2-3W

23201 FUJITSU PCB, CHARGER IC EVALUATION KIT MB39A134EVB-01

22871 NOVELLUS PCB, INTERLOCK, HDSIOC , 76-170423-00 03-170423-00

22818 BROOKS AUTOMATION PCB ASSY, 003-5089-01, P/N: 108785 003-5090-01

23331 PERKIN ELMER PCB ASSY, A400, 690.5370.002 690-8055-003

23201 FUJITSU PCB, CHARGER IC EVALUATION KIT MB39A134EVB-01