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1、本产品的贮存期为6个月(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
三、使用工艺:
1、打开A、B组份,先把A、B组份搅拌均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化10-20分钟,室温条件下一般需5小时左右固化。
四、注意事项:
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
性能指标 | 参考标准 | QK-9720 | |
固 化
| 外 观 | 目测 | 白色(A)/黑色(白色)(B)流体 |
A组分粘度 (cps,25℃) | GB/T 2794-1995 | 5000~6500 | |
| B组分粘度 (cps,25℃) | GB/T 2794-1995 | 1500~2500 |
操 作 性 能 | 双组分混合比例(重量比) | 使用体系实测 | 1:1 |
混合后黏度 (cps) | GB/T 2794-1995 | 1500~3000 | |
可操作时间 (min,25℃) | 使用环境实测 | 30 | |
表干 时间 (min,25℃) | GB/T 13477.5-2002 | 50~70 | |
初固 时间 (min,25℃) | 使用环境实测 | 180 | |
固 化 后 | 硬 度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 50±5 |
导 热 系 数 [ W(m·K)] | ASTM D5470-06 | ≥0.696 | |
介 电 强 度(kV/mm) | GB/T 1695-2005 | ≥20 | |
介 电 常 数(1.2MHz) | GB/T 1693-2007 | 3.0 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | GB/T 1692-2008 | ≥1.0×1014 | |
使用温度范围(℃) | 使用环境实测 | -40~250 | |
阻燃系数 | UL94-V防火试验 | 94-V0 | |
断裂伸长率(%) | GB/T 528-2009 | 104.746 | |
拉伸强度(MPa) | GB/T 528-2009 | 1.190 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格:
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