2 D精密锡膏测厚仪

二、应用领域：

锡膏厚度测量

面积、体积、间距、角度、长度、宽度、园弧、不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度、PCB板上油墨、线路、焊盘高度、尺寸测量、零件脚共平面度测量

影像捕捉，视频处理，文件管理

SPC、CPK、CP统计、分析、报表输出       

三、基本配置：

SH-110Ⅱ主机壹台     控制盒壹台         校正规壹套

软件包壹个            软件光盘壹个      SH-110Ⅱ说明书壹本

视频采集卡壹块        传输线壹条        电源线壹条

四、应用背景：

          随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

        精密型锡膏测厚仪SH-110II也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。

五、锡膏测厚机的工作原理

        非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。