3D锡膏厚度测量机

深圳市华欣茂科技有限公司深圳分公司

测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
大范围测量，满足大板测量要求
高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
彩色影像2D尺寸检查功能
精确模拟3D测量功能
高精度重复测量，测量程序自动化
高精密设计刚性架构，消除环境影响
完全智能化SPC分析系统

3维锡膏厚度测量机技术参数

机器尺寸	900X560X470mm（L×W×H）	XY扫描间距	0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台	平台尺寸：400mmx300 mm	摄像机扫描频率	60 Field/Sec
	XY移动行程：350X270mm
	可定做更大行程的工作平台
测量光源	精密红色激光线	扫描范围	多处，任意大小，可编程
照明光源	环型白色LED照明	3D 模式	3D 模拟图，所有3D数据测量
测量模式	可编程多处自动扫描测量	SPC 模式	根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。
测量模式	手动扫描测量	SPC 模式
视场	20X－100X，5档可调	其他测量功能	全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
高度测量精度	±0.001mm	操作系统	Windows
高度重复测量精度	±0.002mm	重量	55 KG

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