您的位置：首页 > 产品展厅 > 仪器仪表 > 流量仪表 > 其他电线、电缆 > 供应厚铜箔线路板
| 表面工艺处理: | 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 |
| 制作层数: | 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层 |
| 最大加工面积: | 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; |
| 板 厚: | 最溥:0.1MM;最厚:1.6MM |
| 最小线宽线距: | 最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM |
| 最小焊盘及孔径: | 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM |
| 金属化孔孔径公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM |
| 孔 位 差: | ±0.05MM |
| 抗电强度与抗剥强度: | 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm |
| 阻焊剂硬度: | ＞5H |
| 热 冲 击: | 288℃ 10SES |
| 燃烧等级: | 94V0防火等级 |
| 可 焊 性: | 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 |
| 基材铜箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
| 电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
| 常用基材: | 普通纸板:94HB（不防火）、FR-1（防火）、FR-2（防火） 防火玻绊板材:22F（半玻绊）、CEM-1（半玻绊）、CEM-3（半玻绊）、FR-4（全玻绊） 铝基板 |
| 表面工艺处理: | 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 |
| 制作层数: | 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层 |
| 最大加工面积: | 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; |
| 板 厚: | 最溥:0.1MM;最厚:1.6MM |
| 最小线宽线距: | 最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM |
| 最小焊盘及孔径: | 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM |
| 金属化孔孔径公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM |
| 孔 位 差: | ±0.05MM |
| 抗电强度与抗剥强度: | 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm |
| 阻焊剂硬度: | ＞5H |
| 热 冲 击: | 288℃ 10SES |
| 燃烧等级: | 94V0防火等级 |
| 可 焊 性: | 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 |
| 基材铜箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
| 电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
| 常用基材: | 普通纸板:94HB（不防火）、FR-1（防火）、FR-2（防火） 防火玻绊板材:22F（半玻绊）、CEM-1（半玻绊）、CEM-3（半玻绊）、FR-4（全玻绊） 铝基板 |
① 凡本网注明"来源：易推广"的所有作品，版权均属于易推广，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品，应在授权范围内
使用，并注明"来源：易推广"。违者本网将追究相关法律责任。② 本网凡注明"来源：xxx（非本网）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此 类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用 ，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起两周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
④易推广页面显示产品信息均由企业自主发布，信息内容真实性、准确性与合法性由相关企业负责，易推广对此不承担任何责任，如遇非法或侵权信息欢迎监督，请联系QQ：1273397930或者发邮件至：1273397930@qq.com，如有确实证件证明属实，本站将对其删除处理，谢谢！
⑤ 本信息由注册会员：快捷电路技术有限公司发布并且负责版权等法律责任。
易推广客服微信
