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电镀测厚仪可适用于各种样品,从较厚的样品(机械零部件)之大型线路板(PCB)及电子元器件等,测试方向由下向上照射的设计是只需要对准量位置,而不需要调校焦距便可以进行测量,并且由下向上的照射,极适合对一些较小的样板进行测量,电镀测厚仪尤其是对手表、端子、小螺丝、螺丝帽、一些电气产品中的小五金零件等等,操作员只需将测试面朝下,不论大小的样品可直接放进测量室内,不用调距离,只需对准位置,便可立即测量,这不单可以令测量更快速,还可以避免因在调校测量距离错误时影响计算厚度。
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