粘片机

价格：电议
型号：T66系列
生产地：西安
访问：567次
发布日期：2009/11/2(更新日期：1900/1/1)

捷盛电子技术有限责任公司

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产品展示

T66系列粘片机

详细内容
公司简介

T66系列粘片机

晶片尺寸	3" 4" 5"	显影液温度控制	5℃-50℃	供氮气条件	0.4MPa纯度99.99%	最小压强	124Pa
主轴转速转/分	200-8000RPM	高压喷洗压力	6.6-20.4MPa	外接外径为Φ6内径为Φ4mm管		排风管蛇形管100mm
主轴最大加速度	40000RPM/s	可靠性MTTR≤2h	MTBF≥150h	真空条件	总抽气量120d立方米/min	供氮气条件以下为单机
热板温度	60-300℃	外型尺寸mm	1530＊385＊1120	真空度	-0.085MPa	条件
精度:±1.5℃	重量:500公斤	电源 AC	220V±10 50Hz	排风量	2.83立方米/min

晶片尺寸	2" 3" 4"	可靠性 MTTR≤2h	MTBF≥150h	供氮气	≥0.3MPa 纯度99.99%	排风管径为Φ100mm
主轴转速转/分	200-8000RPM	工艺工步时间	999.9秒	外接外径Φ6mm内径Φ4mm氮气管		供氮气条件以下为单机
主轴最大加速度	40000RPM/s		增量 0.1秒	真空条件	总抽气量120dm/min	条件
显影液温度控制	5℃-50℃	外型尺寸900mm×340mm×930mm		真空度	-0.084MPa
高压喷洗压力	6.6-20.4MPa	重量 300公斤	电源 115V±10%	抽风量	2.83m/min

包括		2个（双头涂胶机、显影机）		工艺工步时间0～999.9秒		真空条件
半自动单头双头四头匀胶机		4个（四头涂胶机、显影机）		滴胶量	0～38cml可调	抽气速度>120m/min
正胶显影机负胶显影机		适用基片尺寸	2"、3"、4"		显影压力可调	排风
承片台数		主轴转速	200-7000转/分	电源	220VAC±10%,50HZ	>2m/min
1个（单头涂胶机、显影机）		主轴加速度	30000转/分/秒	氮气条件	压力>0.4MPa,纯度99.9%

方形玻璃基片尺寸		热板温度室温-200℃ 精度±1℃		工作时间	<999.9秒增量:0.1秒	真空条件	压强>124Pa
127-0.5×127-0.5×2.3±0.1mm		滴胶量0-38ml	可调精度±1ml	外型尺寸	1920mm×545mm×1120mm	总抽气量120dm/min
主轴转速	200～6000RPM	胶膜均匀性误差	<±50埃(片内)	电源 220V AC±10% 50Hz 10A		真空度-0.084MPa
精度±10RPM	增量1RPM	重量800kg	<±100埃(片间)	氮气条件	0.4MPa 纯度99.99	抽风量2.83m/min
主轴最大加速度	800RPM/s	可靠性 MTTR≤ 2h	MTBF≥150h	外接外径Φ6mm内径Φ4mm氮气管		排风管径为Φ100mm

芯片尺寸0.5×0.5mm-10×10mm		吸头温度 160-250℃±1.5℃ 可调		氮气保护	压力P-0.15MPa
可按用户要求设计		工件温度室温-500℃±1.5℃可调			流量最大2.25L/min
工作台移动范围	25mm×25mm	焊接时间0-8s	擦片幅度0-0.25	氮气冷却	压力P-0.15MPa
显微镜目镜20× 物镜1-2.5×		焊头压力80-100g	配重2×12g		流量最大10L/min
管芯吸头 3mm×20mm(外径×长)		真空 -5.08KPa

硅片最大尺寸	Ф100mm	粘接时间0～900ms	焊头行程 170mm		物镜 0.7-4倍率连续变倍	电源380V
芯片尺寸 1.2×1.2mm-3×3mm		粘接方式银浆粘接	供片方式	薄膜顶针	空气净化流量10-20L/min	外形尺寸
粘接精度		引线框架14线16线	识别方式		净化气压力500000Pa	1140mm×950mm×1425mm
X≤0.2mm Y≤0.2mm θ≤±5°		料仓容量 40条料	工业电视显示人工识别对准		真空:-50000Pa

工作台行程范围		超声功率	0-3W	金丝直径	0.025～0.05mm	用于集成电路制造后工
X方向18mm	Y方向35mm	拱丝高度	≤0.33mm	外形尺寸	1250mm×900mm×1650mm	序中芯片与外框架间引
焊接速度	2～3条线/s	尾丝长度	≤1.2mm	电源	单相 220V50Hz20A	线的焊接,与美国K&S
焊接压力	0.25-2N	加热温度	室温-300℃	气源	高压静化氮气	公司的1419型全自动
超声震荡时间	1-300ms	金丝线轴直径	50mm			金丝球焊接机水平相当

硅铝合金线直径	0.04-0.05mm	超声波震荡时间	两挡	两焊点高度允许差0.5mm		重量	50Kg
工作台移动范围	25mm×25mm	0-100ms	0-1s	劈刀后退行程0.3-2mm		适用半导体分立器件及
超声波功率	两挡	键合压力	0.15～0.8N	焊第一焊点时劈刀前倾角度3°-5°		双列直插式陶瓷封装集
0-1W	0-5W <, /TD>	键合寻找高度	0-0.4mm	生产率	焊接周期0.8秒	成电路内引线的超声
超声波频率	61-65KHz	最大拱丝高度	0.8mm	外形尺寸	600mm×650mm×530mm	波键合.