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自动匀胶机 匀胶机
SV系列晶片处理系统片盒到片盒的全自动工作方式工艺工步:送片盒→涂胶显影到→ 热板烘烤→收片盒托盘传送方式,安全、可靠液晶显示界面,具有编程、运行、服务等功能具有完善的故障诊断和自诊断功能 PWM伺服调速系统调速,转速范围,加速度高显影时间可控、压力可调滴胶量可控具有显影时防漏滴设计,彻底消除漏滴具有清洗、吹氮等功能
H52-8-SV1/ZF全自动匀胶机主要技术规格:
1、晶片尺寸:2˝或3˝
2、转速:200—8000RPM(转/分),精度±10RPM 增量:1RPM
3、主轴最大加速度:40000RPM/s(只对涂胶机)
4、显影液温度控制:5℃~50℃,精度±1.5℃
5、高压喷洗压力:6.6~20.4Mpa
6、可靠性:MTBF》150h MTTR《2h
7、工艺工步时间:999.9秒,增量0.1秒
8、外形尺寸(L×B×H):900mm×340mm×930mm
9、重量:~300公斤
10、电源条件:115Vac±10%、50Hz
11、供氮气条件:》0.3Mpa,纯度99.99%,外接外径为Φ6mm,内径为Φ4mm氮气管
12、供真空条件:总抽气量120m3/min,真空度为-0.085Mpa, 外接管径为:外径Φ6mm 、内径Φ4mm
13、排气:抽气量2.83m3/min
14、排气管径为Φ100mm,以上11~14为单机所需条件
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