日本中央制作所:电解式镀层测厚仪TH-11型

广州市统富机电设备有限公司

本仪器采用电解式测厚方法，对几乎所有的金属表面电镀层都可测量。〈br〉
1.显示测量信息；〈br〉
2.错误信息显示；〈br〉
3.连接电脑，多数据存取；〈br〉
4.可多层测量;〈br〉
5.可测量多层电解镍的电位差;〈br〉
6.经过JIS H8501 和 ISO 2177 认证。〈br〉

测定方法	电解式
测定对象	金属基体上的几乎所有金属表面电镀层，铜、锌、锡、金、银、电解镍、锌锡合金、铜锡合金等。可以是实现对多层电镀层的测量；可以对多层电解镍的电位差进行测量。
测定范围	0.05～400um
测定精度	±5%
分辨率	2～400um 0.1um； 0.05～4um 0.01um
测试单位	公/英制互换
显示方式	公/英制互换
操作面板	LCD数显
电源	密封防水按键
体积	AC90-260V电源
重量	250(W)＊215(D)＊110(H)mm

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