精密返修台

精密BGA-SMT定位系统是用于BGA封装芯片焊接时定位用专业仪器，该系统同样适用于TQFP、PLCC等其它SMT元件的精密定位。本系统通过光学成像器将表面贴装元件引脚和线路板表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，通过监视器实时观察定位过程并最终实现表面贴装器件的精密定位。该系统与丝印设备和回流焊炉配合使用，即构成一套专业SMT焊接手动生产线。也可与风枪配合，作为BGA封装器件返修站使用。
定位系统具有以下特点：
采用精密仪器专用直线导轨和转台，可分别实现X、Y方向13mm范围内2um分辨力位移调整和360º范围内2″分辨力角度的精细调节；
光强、照射角度可任意调整的双光源照明方式保证对BGA焊球的均匀照射，真正实现任意区域、任意光强的照明；
独特设计的光学系统使得元件引脚和PCB焊盘同时成像于CCD上，单波长镜组有效抑制焊点表面偏振光，提高图像的清晰度；
专业吸嘴配合真空发生装置为芯片的拾取提供稳恒吸力；
高清晰度工业用CCD提供标准PAL输出信号，可实现与通用监视器连接或通过系统提供的图像采集卡实现与PC机相连；
30倍光学放大镜头使得定位更轻松、准确。

1．操作前准备：检查各部分的连接是否正确，打开电源开关电源指示灯亮，表明控制箱部分正常工作。开启计算机，打开图像采集卡程序并进行相应设置，CCD所摄图像显示于监视器上，表明图像采集卡正常工作；
2．定位电路板：通过抽拉手杆将光学成像器抽出到限定位置，将需焊接芯片的电路板夹持在PCB工作台上，电路板成像于监视器上，观察监视器同时调整电路板位置，使得电路板上需焊接芯片的区域成像于监视器中央位置，然后拧紧锁紧螺母，将电路板固定；
3．芯片拾取：将需定位芯片放置于吸盘下方，按下控制器上“拾取/释放按钮”，此时气泵开始工作，芯片被拾取，转动Z向调整手轮使Z向导轨上移至限定位置，至此拾取过程结束。如拾取时芯片的偏移量在导轨和转台的调整范围之外，可释放后再次拾取即可。
4．光源调整：通过调整控制箱上左、右两灯光强调整钮和两照明光源的方位来使得成像器在监视器上获得最佳成像效果。
5．芯片定位：当以上操作完成后，在监视器上可同时看到芯片焊脚和电路板上焊盘的清晰图像，此时二者大小不等且不重合，通过调整X、Y、 微调机构来调整芯片的水平位置和转角，使得芯片焊脚与PCB板上的焊盘在垂直方向上重合。旋转X、Y、向微调手柄可分别使芯片沿X、Y、 方向运动，转动Z向调整手轮调整芯片成像的大小，直至芯片焊脚与电路板上的焊盘大小和位置都全部重合，然后将光学成像器推回。
6．芯片释放：芯片定位后，转动Z向调整手轮，使Z向导轨向下运动至芯片焊点与焊盘重合，然后按下控制箱上的“拾取/释放按钮”，气泵停止工作，芯片被释放，转动Z向调整手轮使Z向导轨向上运动，取出PCB板，整个定位过程结束。