| 将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变型，恒温设计操作简单，扩片直径：4´（101.6mm) 外型：230mm×330mm×820mm | |
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