您的位置:首页 > 技术文献 > 产品说明 > 无损检测设备
主要用于电子产品,集成电路,电阻,BGA,电路板,
接扦件,电热丝,电热盘,皮制品,玩具等检测(用于:检测电子,集成电路,
BGA内部是否变形、脱焊;皮制品内部的异物断针;电路板内部是否空
焊等检测.)
1、无需暗室,实时成像,显示器同步显示观看,可连接电脑存储打印.
2、高增益,高灵敏度,高空间分辨率,响应时间短;
3、结构简单,体积小,重量轻,可手提使用;
4、封闭式铅箱防护,安全可靠. 操作简便。
技术参数: 1、视场有:Φ80mm;100mm 120mm 2、分辨率:36Ip/cm; 3、输出屏亮度:〉6cd/cm2 ; 4、最大间距:240mm; 5、管电压:65-80kv; 6、管靶流:0.2-0.5mA; 7、对比度:4%; 8、灰度:7级; 9、漏射线:<5mR/h; 10.主机重量:4.8kg; 11、功耗:50W; 12.电源:220VAC
关键词:
① 凡本网注明"来源:易推广"的所有作品,版权均属于易推广,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内
使用,并注明"来源:易推广"。违者本网将追究相关法律责任。② 本信息由注册会员:上海迅星电子科技有限公司 发布并且负责版权等法律责任。
易推广客服微信