标题贝格斯导热硅胶片GapPad5000S35应用场景及使用年限

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）可供规格：

厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：无

 导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：浅绿色

包装(Pack)：美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）应用材料特性：

GapPad5000S35具有高服贴性，很柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）材料说明：

Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料很柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种很理想的导热材料。

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）典型应用：

计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）技术优势分析：

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）是贝格斯家族中GapPad系列理性能很好的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。一般用于高端产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表作之一。