1、线路板过炉温度
每块线路板都会有大的TG值,当回流焊的温度过高,高于线路板的大TG值时,会造成板子的软化,引起变形。
2、PCBA线路板板材
随着无铅工艺的流行,过炉的温度比有铅要高,对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形,但TG值越高,价格越贵。
3、PCBA线路板板厚度
随着电子产品朝小而薄的方向发展,线路板的厚度也越来越追求薄,电路板厚度越薄,在过回流焊时,受高温影响更易导致板子的变形。
4、PCBA线路板尺寸及拼板数量
线路板在过回流焊时,般放置于链条进行传送,两边的链条作为支撑点,电路板的尺寸过大或者拼板数量过多,都容易电路板往中间点凹陷,造成变形。
5、V-Cut的深浅
V-Cut会破坏板子结构, V-Cut在原来大张的板材上切出沟槽来,V-Cut线过深会导致PCBA线路板的变形。
6、线路板上铺铜面积不均
般线路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了TG值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。
7、PCBA板上各层的连接点
如的PCBA线路板多为多层板,里面有很多钻孔的连接点,这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点,这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果,从而导致板子的变形。以上是造成PCBA加工中线路板变形的主要原因,在进行PCBA加工生产时,可对这几个原因进行预防,可有效减少PCBA加工中PCBA线路板的变形。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础(EMS),以智能制造整体解决方案为亮点(IMS),以新产品开发为发展(R&D)。
公司是目江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”,力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外,我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时,我们将积进行产学研的合作,挖掘招募研发人才,积整合研发公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。