标题SMT贴片加工时为何要对PCB进行烘烤

当水分子含量超过相关规定时，在SMT贴片加工或焊接过程中进入回流焊炉、波峰焊炉、热风整平或200℃以上的手工焊接工艺时，这些内部水分子会被加热雾化成水蒸气。随着温度的升高，水蒸气的体积会迅速膨胀。温度越高，雾化体积越大。此时，当水蒸气不能立即从电路板中逸出时，很有可能会使PCB膨胀。电路板层间通孔断裂有时可能会导致PCB层间分离，电路板外表面甚至会出现起泡、龟胀、爆板等更严重的现象。有时候，即使PCB的外表面看不到上述现象，但实际上是有内伤的，随着时间的推移和老化，会造成电器产品功能的不稳定，终导致产品失效。

　　 江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。