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标题贴片工厂在生产中容易发生的封装问题

   

提供者:江西英特丽电子科技有限公司    发布时间:2024/9/12   阅读次数:15次 >>进入该公司展台
   很多贴片工厂在生产中,经常会碰到一些品质不良,作为SMT加工工厂的一员,根据经验,总结有几点容易发生问题的封装与问题(根据难度):


  (1) QFN:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。


  (4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (5)长的精细间距表贴连接器:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

  常见问题产生的主要原因有:


  (1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。


  (2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。


  (3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。


  (4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

  (5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊,很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。


  (6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。


   江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。

关键词:贴片工厂  

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