您的位置:首页 > 技术文献 > 技术研讨 > 影响smt生产中用锡膏质量的四点主要因素
焊膏中金属的含量决定着SMT贴片焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加,焊料厚度也增加,但在给定黏度下,随金属含量的增加,焊料桥连的倾向也相应增大。SMT贴片加工厂在编制完成好程序之后,必须对焊膏印刷程序进行模拟优化,并验证程序的完成性,SMT工厂在进行件试生产后,针对涂敷精度和速度进行程序优化。
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关键词:smt生产
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