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SI信号完整性测试常见的完整性问题及原因 PCB布线平行距离长 过快变化的电流
SI信号完整性测试常见的完整性问题及原因 PCB布线平行距离长 过快变化的电流 信号完整性问题的真正起因是不断缩减的信号上升与下降时间。 一般来说，当信号跳变比较 慢即信号的上升和下降时间比较长时， PCB中的布线可以建模成具有一定数量延时的理想导线而确保有相当高的精度 。
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SI信号完整性测试常见的完整性问题及原因 PCB布线过近 不恰当叠层
SI信号完整性测试常见的完整性问题及原因 PCB布线过近 不恰当叠层 布线非常重要,设计者应该在不违背一般原则的前提下,利用现有的设计经验,综合多种可能的方案,优化布线,消除各种潜在的问题。
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SI信号完整性测试常见的完整性问题及原因 负载过重 串扰 阻拦不连续
SI信号完整性测试常见的完整性问题及原因 负载过重 串扰 阻拦不连续 信号完整性问题能导致或者直接带来信号失真,定时错误,不正确数据、地址和控制线以及系统误工作甚至系统崩溃,解决不好会严重影响产品性能并带来不可估量的损失,已成为高速产品设计中非常值得注意的问题。
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SI信号完整性测试常见的完整性问题及原因 传输线过长 驱动速度慢
SI信号完整性测试常见的完整性问题及原因 传输线过长 驱动速度慢 什么是传输线（transmissionline）？传输线是一个网络（导线），并且它的电流返回的地和电源。电路板上的导线具有电阻、电容和电感等电气特性。
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SI信号完整性测试常见的完整性问题及原因 阻抗不匹配 电感量过大
SI信号完整性测试常见的完整性问题及原因 阻抗不匹配 电感量过大 阻抗匹配（impedancematching）信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同，或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同，分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态，简称为阻抗匹配。
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SI信号完整性测试主要测试内容之一 波形完整性
SI信号完整性测试主要测试内容之一 波形完整性 现在的高速数字系统的时钟频率可能高达数百兆Hz，其快斜率瞬变和极高的工作频率， 以及很大的电路密集度，必将使得系统表现出与低速设计截然不同的行为，出现了信号完整 性问题。
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SI信号完整性测试中的时序测试内容 建立保持时间 时序抖动 串扰
SI信号完整性测试中的时序测试内容 建立保持时间 时序抖动 串扰 建立保持时间是一个时序的概念。通常把单板的数字信号分为控制信号、时钟信号、地 址信号、数据信号等，时序关系就是这些信号间的相互关系。
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SI信号完整性测试主要参数 单调性测试 上冲下冲测试
SI信号完整性测试主要参数 单调性测试 上冲下冲测试 过冲就是个峰值或谷值超过设定电压对于上升沿是指最高电压而对于下降沿是指最低电压。下冲是指下一个谷值或峰值。
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SI信号完整性调试技巧 信号完整性问题与对策
SI信号完整性调试技巧 信号完整性问题与对策 一般讨论的信号完整性基本上以研究数字电路为基础，研究数字电路的模拟特性。主要包含两个方面：信号的幅度(电压)和信号时序。
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SI信号完整性测试入门 时序测试 串扰测试
SI信号完整性测试入门 时序测试 串扰测试 信号完整性（英语：Signal integrity, SI）是对于电子信号质量的一系列度量标准。在数字电路中，一串二进制的信号流是通过电压（或电流）的波形来表示。
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