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公司新闻
为什么有些半导体器件的生产工序要在真空中进行?
点击次数:251发布时间:2023/5/29
工艺设备腔体内的真空度是一方面要满足辉光放电的起辉条件,另一方面避免粒子碰撞过多导致动量损失。等离子体化学气相沉积、磁控溅射、干法刻蚀等工艺设备,都是先给个电压让腔体内反应气体离化,形成腔体内等离子体通路和外部电的电流回路。如果气压过低也就是粒子太少,内部电流通路就无法形成,无法辉光自持。如果气压过高,等离子体在向样品表面移动过程中粒子碰撞,发生动量的方向发散和大小损失,也能影响起辉(撞不开了),对干刻速率等工艺效果有影响。
真空腔体是保持内部为真空状态的容器,真空腔体的制作要考虑容积、材质和形状。不锈钢是目超高真空系统的主要结构材料。具有优良的抗腐蚀性、放气率低、无磁性、焊接性好、导电率和导热率低、能够在-270—900℃工作等优点,在高真空和超高真空系统中,应用广泛。
北京锦正茂科技有限公司拥有业真空腔体设计制造技术,根据工业和研究中心的高要求制造腔体,用于高真空和超高真空制程或学术研究设备。
北京锦正茂科技有限公司为真空腔体(箱体)设计制造供应商,依照客户订制的需求客制化真空腔体(箱体),分析您的需求以找到适合的应用设计,并拥有良好品质的制造质量保证,提供安装和咨询现场服务解决方案的协助。
北京锦正茂科技有限公司亦有生产和供应范围广泛的真空零组件和真空配件,例:真空法兰、真空配件、真空波纹管以及蓝宝石真空视窗等,可应用于真空腔体(箱体)上。