为了研究自悬浮-模压法制备的纳米金属晶体材料的有关性能及微观结构特征,采用自悬浮定向流技术制备出纳米Cu粉,经过常温模压得到金属Cu纳米晶体材料,测试了样品的室温显微硬度,并探讨了不同的压制工艺对金属Cu纳米晶体材料显微硬度的影响;利用X射线衍射谱和正电子湮没技术分别分析了纳米Cu晶体的平均晶粒尺寸和其内部的孔隙状态.研究结果表明:金属Cu纳米晶体的平均晶粒尺寸为25 nm,显微硬度随压制工艺而变化,达1.55~1.90 GPa,为粗晶Cu的3~4倍;材料内部缺陷大部分为单空位和空位簇,微孔隙的数量很少. 

 尺寸25 nm/cu纳米晶体，Cu纳米薄膜，可用于科研实验-瑞禧

晶体大小:可定制

晶体种类:Magnetic semiconductor,红外半导体,拓扑材料,热电材料

表征方法:EDS,SEM,Raman

规格:可按客户需求定制相应的方向和尺寸。

包装:超净袋真空包装

传导类型:N型;半绝缘型

晶体生长方式: CVT化学气相传输法

抛向:单抛或双抛

可用表面积:≥ 100%

用途：科研

品牌：西安瑞禧生物科技有限公司


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西安瑞禧生物产品仅用于科研，不可用于人体，RL2023.10